今天蜻蜓去了一家PCB生产企业参观学习，对PCB生产流程有了一个大概的认识。

PCB（PrintedCircuitBoard），也就是我们平时说的印制电路板或者电路板。PCB的出现使电子产品的质量和可靠性都得到了很大的提升；同时也提高了劳动生产率，降低了生产成本。下面蜻蜓简单的介绍一下今天看到的PCB的生产流程。

上图为印制电路板生产工艺流程图，下面就上图中的几个重要的工序做进一步介绍。

开料：开料工序是依据工程设计基板的规格及排版图裁切生产工作尺寸。

沉铜：沉铜是用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的目的,并使后续线路借此导电。

线路图形转移分为四个阶段：前处理—>贴干膜—>曝光—>显影

曝光：曝光是通过紫外光照射,利用棕菲林或黑菲林,将设计文件上的图形转移到印制板上。完成曝光后的板在通过Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。

图形电镀：图形电镀包括了电镀铜和电镀锡。其目的是将合格的已完成图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，完成足够导电及焊接之金属孔壁。镀锡层是蚀刻阻剂，用于保护其覆盖的铜导体不会在蚀铜时受到攻击

退膜：退膜是将已经完成图形电镀的板表面已曝光的干膜去除，裸露出干膜下面覆盖的铜面。

蚀刻：蚀刻是将退膜后裸露出来的非导体需要的铜面去除掉。

退锡：退锡是退去保护其覆盖的铜导体不被蚀刻的图形电镀时所镀上去的锡层。

阻焊图形制作：阻焊图形制作也分为六个步骤，其目的是在不需要焊接的导线和铜面上涂布上一层绝缘的防焊漆。

六个步骤分别为：前处理—>绿油印制—>低温焗板 —>曝光—>显影—>后固化

绿油印制采取的是手工丝网印刷的方式。在通过预烤使其初步固化，便于后续曝光操作。绿油曝光和显影的原理和线路图形制作时曝光显影的原理一样，都是通过底片阻光，最后显影成像。后固化的目的在于使油墨硬化，达到我们需要的硬度。

由于多种原因，生产的板子并不是所有都是合格的，所以必须将不合格的板子筛选出来，于是就必须进行通断测试进行筛选。

外形加工包括：锣板、V-割、斜边等

包装在我们的生活中无处不在，每个人都喜欢穿漂亮的衣服，PCB板也是一样，这里是使用的是PE膜进行真空包装。